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应用笔记_驱动的并联使用
本文主要阐述了在电力电子电路应用中,为什么需要驱动芯片并联使用,芯片能够并联使用应具备什么特征,以及驱动芯片并联使用应注意的问题点。
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应用笔记_半桥中点负压及应对策略
本文主要阐述了在驱动芯片应用中,半桥中点出现的负压,分析其原因并且通过实验如何正确处理。
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应用笔记_SLM21364的RCIN管脚外接RC电路的选择
本应用笔记主要阐述了 SLM21364 的过流保护触发电路的工作原理,以及 RCIN 管脚外接电阻电容的选择。
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